# 几分钟了解半导体产业

By [rachel](https://paragraph.com/@rachel-20) · 2022-05-08

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一、半导体产业与IC制造
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1美金的半导体集成电路的产值可以带动10美金电子信息产业产值及100美金的GDP增长。

半导体科技树
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1.  半导体制造设备
    
2.  半导体制造（设计、制造、封装、测试）
    
3.  电子系统
    
4.  信息产业
    
5.  GDP
    

上游产业（国内芯片布局）
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### 芯片材料：

1.  晶圆：日本信越化学、日本胜高、环球晶圆、东京合成、**新晟半导体，沪硅股份，中环股份，立昂微**
    
2.  光刻胶：住友化学、上海新阳、南大光电、晶瑞股份
    
3.  其他：卡博特、**南大光电、有研材料（溅射靶材）、江丰电子（溅射靶材）**、安集科技、上海新阳、华特气体（电子特气）、安集科技（抛光材料）、鼎龙股份（抛光材料）、晶瑞股份、上海新阳、江化微（湿电子化学品）
    
4.  封装：日立化成、住友化学、宁波康强、深南电路
    

### 芯片制造设备：

1.  制造设备：ASML、尼康、佳能、AMAT、LAM、东京电子、**北方华创、中微半导体**
    
2.  封装设备：**大族激光**、OEG、ESEC、中电四十五所
    
3.  测试：泰瑞达、爱德万、长川科技、北京华峰
    

中游
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1.  设计公司：高通、博通、华为、**中兴微电子、紫光展锐**
    
2.  EDA软件：Cadence、Synopsys、Mentor、**华大九天**
    
3.  芯片制造商：台积电、格罗方德、三星、intel、海力士、**中芯国际**、力晶、**华虹半导体**、
    
4.  芯片封装商：日月光、安靠、长电科技、矽品科技（台湾）、力成科技（台湾）、**华天科技、通富微电**、联合科技
    

下游（把握用户端）
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1.  手机：Apple、三星、**华为**、LG、**小米**、OPPO
    
2.  PC：Apple、微软、DELL、**华为**、联想
    
3.  服务器（传统）：Intel、AMD、IBM、HP、DELL、**华为、曙光**
    
4.  网络通讯（传统）：爱立信、诺基亚、**华为**、三星、**中兴**
    
5.  汽车电子：大众、丰田、特斯拉、**比亚迪**、西门子、赛丽斯
    
6.  工业控制（传统）：TI、ADI、摩托罗拉、**华睿芯片**
    
7.  IoT（新兴）：
    

### 问题：半导体行业哪个链条更赚钱？

二、支配半导体行业的定理
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### 摩尔定理

intel 创始人：戈登 摩尔

每18个月，计算机等IT产品的性能会翻一番，或者相同性能的计算机等产品价格会降低一半。

### 安迪 比尔定理

intel CEO：安迪 格鲁夫

MicroSoft：比尔 盖茨

安迪给的，比尔要拿走。

拥有理足够的硬件能力，软件工程师第一考虑的更是效率和易用性。同时高阶的编程语言导致实际的执行效率耕地。因此同样的软件，现在的资源浪费更多。

生态链如下：

微软吃掉硬件能力，迫使用户更新设备（让HP、DELL等厂商收益），同时整机厂商向intel、三星等购买新的外设。是一个贪吃蛇的游戏。将原本属于耐用品的手机、电脑等设备，变成理消耗品。刺激整个IT行业的发展。

### 反摩尔定理

反过来看：如果今天卖掉跟18个月之前一样数量的相同产品，则营业额就要下降一半。

硬逼着所有的硬件设备厂商必须跟上摩尔定理这样的宿命。非常的辛苦。

能突破这个极限的公司（要求不断的创新），就能登上IT行业的历史舞台。

反摩尔定理，同时给了小公司机会。

IT行业并没有因为受到以上定律的支配而萎缩，反而越来越兴旺。

三、历史：芯片历史
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硅基IC电路；

晶体管之父：**威廉 肖克利**，组建了肖克利半导体，其中8名员工出走。

8大叛逆员工，创办仙童（fairychild）半导体公司。

1.  摩尔
    
2.  罗伯茨
    
3.  克莱儿-Edex，Intelsil、KPCB
    
4.  诺伊斯-intel
    
5.  格里尼可
    
6.  布兰克
    
7.  赫尔尼
    
8.  拉斯特
    

AMD（超威半导体）：仙童前销售主管创办。

Teledyne（泰瑞达）：经营半导体测试业务。

KPCB：风投公司，投资了康柏，亚马逊。

硅谷开启风投先河，仙童公司成就硅谷。

三大芯片厂家代表
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### CPU芯片：

1.  X86：Intel 、AMD 、海光、上海兆芯、
    
2.  ARM：Amazon、Marvell、AMD、高通、富士通、鲲鹏、飞腾
    
3.  MIPS：中科院龙芯
    
4.  Alpha：上海申威
    
5.  RISC-V
    
6.  PowerPC
    
7.  SPARC
    

高通、AMD目前正在减少在服务器领域的投入。

### GPU芯片：

1.  NVIDA、AMD、Intel、景嘉微、中船重工、中科曙光
    
2.  ARM：移动端
    
3.  Goolge：TPU芯片在IoT
    
4.  NPU：华为、寒武纪
    

### 存储芯片：

DRAM：三星、海力士、镁光、合肥长鑫、福建晋华

NAND：三星、东芝、西数、海力士、镁光、闪迪、长江存储、紫光存储

三、ARM发展和国产芯片产业未来展望
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三座大山

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*Originally published on [rachel](https://paragraph.com/@rachel-20/ITYVLbh8HdJGW9Z31TPd)*