SEMICON Taiwan 2026

「SEMICON Taiwan 2026」は、8月31日から9月4日まで台北で開催されます。会場となる南港展覧館（Nangang Exhibition Center）の10のゾーンには、18の国別パビリオンと4,300以上のブースが集結し、世界的な半導体パビリオンが展開されます。主催者は、65カ国以上からの参加と50万人規模の来場を見込んでいます。

SEMI Taiwanの代表は、現在世界中で89の半導体工場（ファブ）が建設中であり、2030年から2035年の間にはさらに80以上の新設が見込まれていると強調しています。また、単独の国で半導体サプライチェーン全体を完結させることは不可能であり、だからこそ、世界的な連携のための「信頼できるプラットフォーム」としての台湾の役割が重要性を増していると述べています。

2026年のテーマは「Transform Tomorrow（明日を変える）」で、AI、先端パッケージング、HBM（広帯域メモリ）、材料、量子技術、サイバーセキュリティなど、15の技術分野（トラック）が設けられます。

商務省のデータによると、2025年の台湾の輸出額は6,400億ドルに達し、世界第16位となりました。この成長を牽引したのは半導体やAI関連製品です。現在、ハイテク製品は輸出全体の4割近くを占めており、電子部品を含めるとその割合は約75%に達します。

国別パビリオンの数は2022年の3つから今年は18へと増加しました。米国、日本、韓国、ドイツ、フランス、そして中南米諸国などの参加が確定しており、台湾を中心に世界のサプライチェーンが集約・集中する傾向が強まっていることを示しています。