1美金的半导体集成电路的产值可以带动10美金电子信息产业产值及100美金的GDP增长。
半导体制造设备
半导体制造（设计、制造、封装、测试）
电子系统
信息产业
GDP
晶圆：日本信越化学、日本胜高、环球晶圆、东京合成、新晟半导体，沪硅股份，中环股份，立昂微
光刻胶：住友化学、上海新阳、南大光电、晶瑞股份
其他：卡博特、南大光电、有研材料（溅射靶材）、江丰电子（溅射靶材）、安集科技、上海新阳、华特气体（电子特气）、安集科技（抛光材料）、鼎龙股份（抛光材料）、晶瑞股份、上海新阳、江化微（湿电子化学品）
封装：日立化成、住友化学、宁波康强、深南电路
制造设备：ASML、尼康、佳能、AMAT、LAM、东京电子、北方华创、中微半导体
封装设备：大族激光、OEG、ESEC、中电四十五所
测试：泰瑞达、爱德万、长川科技、北京华峰
设计公司：高通、博通、华为、中兴微电子、紫光展锐
EDA软件：Cadence、Synopsys、Mentor、华大九天
芯片制造商：台积电、格罗方德、三星、intel、海力士、中芯国际、力晶、华虹半导体、
芯片封装商：日月光、安靠、长电科技、矽品科技（台湾）、力成科技（台湾）、华天科技、通富微电、联合科技
手机：Apple、三星、华为、LG、小米、OPPO
PC：Apple、微软、DELL、华为、联想
服务器（传统）：Intel、AMD、IBM、HP、DELL、华为、曙光
网络通讯（传统）：爱立信、诺基亚、华为、三星、中兴
汽车电子：大众、丰田、特斯拉、比亚迪、西门子、赛丽斯
工业控制（传统）：TI、ADI、摩托罗拉、华睿芯片
IoT（新兴）：
intel 创始人：戈登 摩尔
每18个月，计算机等IT产品的性能会翻一番，或者相同性能的计算机等产品价格会降低一半。
intel CEO：安迪 格鲁夫
MicroSoft：比尔 盖茨
安迪给的，比尔要拿走。
拥有理足够的硬件能力，软件工程师第一考虑的更是效率和易用性。同时高阶的编程语言导致实际的执行效率耕地。因此同样的软件，现在的资源浪费更多。
生态链如下：
微软吃掉硬件能力，迫使用户更新设备（让HP、DELL等厂商收益），同时整机厂商向intel、三星等购买新的外设。是一个贪吃蛇的游戏。将原本属于耐用品的手机、电脑等设备，变成理消耗品。刺激整个IT行业的发展。
反过来看：如果今天卖掉跟18个月之前一样数量的相同产品，则营业额就要下降一半。
硬逼着所有的硬件设备厂商必须跟上摩尔定理这样的宿命。非常的辛苦。
能突破这个极限的公司（要求不断的创新），就能登上IT行业的历史舞台。
反摩尔定理，同时给了小公司机会。
IT行业并没有因为受到以上定律的支配而萎缩，反而越来越兴旺。
硅基IC电路；
晶体管之父：威廉 肖克利，组建了肖克利半导体，其中8名员工出走。
8大叛逆员工，创办仙童（fairychild）半导体公司。
摩尔
罗伯茨
克莱儿-Edex，Intelsil、KPCB
诺伊斯-intel
格里尼可
布兰克
赫尔尼
拉斯特
AMD（超威半导体）：仙童前销售主管创办。
Teledyne（泰瑞达）：经营半导体测试业务。
KPCB：风投公司，投资了康柏，亚马逊。
硅谷开启风投先河，仙童公司成就硅谷。
X86：Intel 、AMD 、海光、上海兆芯、
ARM：Amazon、Marvell、AMD、高通、富士通、鲲鹏、飞腾
MIPS：中科院龙芯
Alpha：上海申威
RISC-V
PowerPC
SPARC
高通、AMD目前正在减少在服务器领域的投入。
NVIDA、AMD、Intel、景嘉微、中船重工、中科曙光
ARM：移动端
Goolge：TPU芯片在IoT
NPU：华为、寒武纪
DRAM：三星、海力士、镁光、合肥长鑫、福建晋华
NAND：三星、东芝、西数、海力士、镁光、闪迪、长江存储、紫光存储
三座大山