一、半导体产业与IC制造1美金的半导体集成电路的产值可以带动10美金电子信息产业产值及100美金的GDP增长。半导体科技树半导体制造设备半导体制造（设计、制造、封装、测试）电子系统信息产业GDP上游产业（国内芯片布局）芯片材料：晶圆：日本信越化学、日本胜高、环球晶圆、东京合成、新晟半导体，沪硅股份，中环股份，立昂微光刻胶：住友化学、上海新阳、南大光电、晶瑞股份其他：卡博特、南大光电、有研材料（溅射靶材）、江丰电子（溅射靶材）、安集科技、上海新阳、华特气体（电子特气）、安集科技（抛光材料）、鼎龙股份（抛光材料）、晶瑞股份、上海新阳、江化微（湿电子化学品）封装：日立化成、住友化学、宁波康强、深南电路芯片制造设备：制造设备：ASML、尼康、佳能、AMAT、LAM、东京电子、北方华创、中微半导体封装设备：大族激光、OEG、ESEC、中电四十五所测试：泰瑞达、爱德万、长川科技、北京华峰中游设计公司：高通、博通、华为、中兴微电子、紫光展锐EDA软件：Cadence、Synopsys、Mentor、华大九天芯片制造商：台积电、格罗方德、三星、intel、海力士、中芯国际、力晶、华虹半导体、芯片...