1974年2月7日早上，时任中国台湾的行政院秘书长费骅、经济部长孙运璿、交通部长高玉树、工业技术研究院院长王兆振、电信总局局长方贤齐、交通部电信研究所所长康宝煌和美国无线电公司（RCA）普林斯顿实验室总监潘文渊先生等7人，在台北市南阳街40号小欣欣豆浆店见面，一个小时的交流，七人确定了台湾往集成电路半导体发展的计划，为今天的台湾半导体大业奠定了基础。

1 先锋者——史钦泰院士

如今看这次“豆浆会”，颇具传奇色彩，与被称为纽约证券交易所开端的发生在1792年的“梧桐树协议”一样，“豆浆会”将IC产业作为台湾的发展方向有着特定的时代背景，不是拍脑袋决定的。

这里不得不提到台湾半导体产业的先锋者——史钦泰院士，1969年赴美求学的史钦泰院士降落美国时，便发出了“台湾如此贫困，我必须做些什么来帮助它变得更好”的感叹。

而当时美国正开始半导体革命。

对比当时的台湾，是一个以出口蔗糖和T恤为主的人力密集型岛屿。1971年，蒋介石主动退出联合国，又遇上石油危机，台湾的出口遭受重创。

可以说这次“豆浆会”是历史的选择，台湾也正在寻找一个新的产业。硅（在台湾念“矽”）似乎是一种可能性，史钦泰院士也是在这个时候认为他可以帮上忙，“我认为是时候回家了”。

30岁学成回台湾的史钦泰院士加入了“工业技术研究院”，之后在重塑台湾的经济中发挥了巨大作用。

2 台湾半导体产业的发展史

1974年，“豆浆会”敲定将芯片半导体产业作为台湾未来发展的中心。会上潘文渊先生告诉经济部长孙运璿，要想这项技术在台湾生根落地需要4年的时间、投入一千万美金（折合4亿台币）。孙运璿当即表示没问题，第二年就花费350万美元引进了RCA的半导体技术。

1977年10月29日台湾建成了第一座半导体芯片工厂，并且于12月16日产出第一片晶圆。

1980年孙运璿当局出资5亿台币成立联华电子，当时民间资本的出资意向并不强，因为半导体产业是一个资本密集型产业，投入大周期长。当年美国时代周刊称，成立联电是台湾对动荡未来的一场赌注。

1984年财政继续出资7000万美元进行大型集成电路的研发。次年，被誉为台湾半导体产业之父的张忠谋从德州仪器离职，接受台湾的邀请担任工研院院长并兼任联电董事长。

1987年在时任政务委员李国鼎（被称为台湾的“科技教父”）的助推下，世界第一家专业的晶圆代工厂台积电成立。“晶圆代工模式”在当时很少听说，张忠谋意识到，如果在现有的芯片设计游戏中台湾与美国日本的巨头竞争大概率会失败，因此台积电只为他人制造晶片，而不是设计自己的晶片。

至此，改变了整个半导体产业的格局。

1993年台湾的半导体产业产值超过当时居世界第三，仅次于美国日本的信息产业，1994年人均GDP达12150美元，正式进入世界前20大经济体。2022年世界各国和地区人均GDP排行中，中国台湾以32643美元再次超过韩国，排在第30位，中国以12814美元排在第63位，低于世界平均水平。

3 台湾为什么重要？

2005年，美国时代周刊发文《台湾为什么重要？》。文章的具体内容已经无从查阅，但足以说明台湾在当时世界经济体中的重要位置。直到今天，台湾的半导体产业仍然是世界的中心，从手机到卫星，其重要性不言而喻。

3.1 台湾半导体产业在全球的重要地位

2022年的数据显示，全球半导体市场规模达到5740亿美元，台湾占12%的份额，相当于台湾GDP的16%，也正是这个人口仅有2300万的台湾，在全球芯片产业的综合排名中仅次于美国，居第二。

在芯片设计、代工和封测三大环节中，台湾处于明显领先的位置。其中，芯片设计环节全球份额占比27%，仅次于美国，居第二；芯片代工和芯片封测环节，全球第一，分别占64%和55%。

全球每年生产超过一万亿个晶片中，台湾的出货量超过一半，如果你简单的认为只是量大，那就错了，真正的优势在于台湾制造的都是最先进的晶片，以全球92%的市场份额垄断了10nm以下制程芯片。

3.2 台湾人的生活离不开半导体

半导体已经深入到台湾每个人的生活中，从老人到小孩，半导体基因已经刻到了每个台湾的骨髓里。

从1970年代，台湾敲定芯片作为发展方向时，这个岛屿就在孤注一掷，要从人力密集型向技术密集型产业转型，在那时，台湾就开始了对半导体行业人才的培养计划。

如同产业的发展一样，半导体人才的培养也是一项大工程，2020年台湾在四所顶级高校设立“半导体学院”，每年培养400名半导体行业高阶人才，计划用12年的时间向半导体产业输出4800名行业“尖兵”。

我们经常说的晶片，从100公斤的晶棒，到晶圆片，再到薄如纸张的芯片，整个流程高达6000道工艺，是一项极为精密的工程，这也就对从业者的专业能力提出了更高的要求。

在如此高的标准之下，台湾半导体产业的雇佣人数从2019年的22.5万上涨到2021年的29万人，超过1%的台湾人都躬身入局半导体，即便是这样，台湾半导体产业也面临着极大的人才缺口。

3.3 台积电：2024营收或增两成

台积电是全球第十一大企业，市值5922.87亿美元，占台湾股市总市值的29%，一家企业决定股市的走向。据说，2017年张忠谋在夏威夷摔了一跤，把资本市场吓出一身汗。

几天前，台积电公布了2023年第四季财报，报告期内营收6255.3亿新台币，同比大致持平，其中7nm及以下先进技术占晶圆总收入的67%。2023全年营收21617.4亿元新台币（约合4950.38亿元人民币），较 2022年下降4.5%。市场预估在AI需求的带动下，台积电2024年的营收或增长20%-25%。

在先进制程方面，台积电预计客户对3nm技术的需求将持续多年保持强劲；且2nm制程技术研发进展顺利，计划于2025年开始量产，2nm制程技术将帮助台积电抓住未来AI相关的机会。

4 台湾的机遇和挑战

台湾的发展离不开台湾人民，而台湾人民所表现出的“群聚效应”是保证台湾在半导体产业领先地位的基础。不同于英特尔等公司在半导体产业链从头到尾的布局，台湾的半导体企业从一开始就有清楚的定位，只做一段，做精做大做强。

从手机到家电，到汽车，再到太空，都要用到芯片。这里说一说卫星晶片，因为半导体产业决定未来的太空局势。一些国家将太空视为战略领域，并努力发展自己的太空能力，以维护国家安全、促进经济发展和展示科技实力。

太空环境对芯片的性能提出了更高的要求，在满足抗辐射和耐低温基础上，还要实现可靠性。台湾有一定的优势。

同样是因为群聚效应，半导体之父张忠谋对未来感到担忧。论芯片制造，特别是先进制程芯片，台湾绝对实力领先，但芯片设计上，台湾并没有美国强。

张忠谋表示，芯片产业发展到一定程度就会转向更加附加值的芯片设计领域，制造领域的重要性就会相对减弱。尤其是在全球供应链重塑的今天，印度、越南、印尼等地极有可能成为芯片制造领域的继任者。

这种担忧不无道理。