交渉関係者によると、マイクロソフトはブロードコムと将来のカスタムチップの共同設計に向けて協議中とのことです。合意に至れば、マイクロソフトは現在のカスタムチップサプライヤーであるマーベル・テクノロジーからブロードコムに移行することになります。

こうした交渉の背景にあるのは、カスタムチップの需要が急増していることです。マイクロソフトをはじめとする企業は、人工知能（AI）製品ポートフォリオの拡充を目指し、半導体の調達を急いでいます。現在、半導体市場はNVIDIAが優勢であり、ブロードコムはNVIDIAの最も競争力のある潜在的なライバルの一つとされています。

一方、関連交渉に関与している2人の関係者によると、マーベル・テクノロジーはMetaからの受注拡大を目指し、チップ設計の初期費用の一部を免除することに合意しました。また、このチップの開発に携わる3人の関係者は、Metaが2027年までにこのカスタムチップを発売する予定であることを明らかにしました。